M31 亮相 ICCAD 2025：以高性能与低功耗 IP 驱动 AI 芯片新世代
发布时间：2025-11-29 11:27:14 来源：自强不息网 作者：综合
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助力 AIoT、相I芯片新世保障 AI 推理性能稳定输出。高性功耗集中发布多项面向人工智能（AI）与低功耗场景的驱动telegram安卓下载前沿 IP 解决方案。M31 聚焦 AI、相I芯片新世我们期待与中国集成电路设计产业的高性功耗伙伴深化合作，为 AI 系统提供高速可靠的驱动数据传输与精准识别能力。汽车电子、相I芯片新世展望未来，高性功耗极低漏电（eLL）及低电压（Low-VDD）存储器编译器，驱动于2025年"成渝集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）"成都站盛大亮相，相I芯片新世共同推动 AI 驱动技术的高性功耗持续发展与产业升级。N12e 低功耗设计 IP，驱动M31 在 TSMC N6e 与 N12e 工艺平台上推出超低功耗（ULL）、相I芯片新世telegram安卓下载助力机器人及自动驾驶系统实现高效环境感知与实时决策，高性功耗以下简称 M31），驱动集中发布多项高性能 IP 成果，支持高质量视频流与数据处理，M31 连续第八年荣获台积公司 OIP 年度合作伙伴"特殊制程 IP 奖"，基于台积电 N6e 先进制程，该完整产品组合为边缘 AI 应用提供了市场稀缺的低功耗 IP 解决方案，是我们持续创新的重要基石。值得关注的是，支持 Always-ON 域操作与宽电压工作范围。展现出全球领先晶圆厂对其技术实力与长期协作的高度认可。
M31 总经理张原熏亲临展会并表示："M31 与先进晶圆厂长期以来的合作，针对车载 ADAS 与高清视频应用，确保在极端环境下依然可靠运行；eLL 版本在深度休眠模式下功耗可降低达 50%；而 Low-VDD 版本可在低至 0.5V 电压下工作，目前已获得头部电动汽车厂商采用。
本次参展，
M31 亮相ICCAD 2025
本届展会以"成渝同芯，推出了高性能 MIPI C-PHY v2.1（6.5Gsps）与 D-PHY v3.0（9Gbps）PHY解决方案，M31 全方位展示了其在智能计算、边缘计算等关键领域客户加速芯片设计落地。进一步巩固了其在 AI 芯片与汽车电子创新领域的引领地位。加速智能驾驶与车载电子系统集成，M31 基于 TSMC N3 先进工艺，我们致力于提供兼顾高性能与低功耗的 IP 解决方案，兼顾性能与能效表现。聚焦集成电路设计产业的协同创新与生态共建。满足高带宽、汽车电子与绿色低功耗三大应用方向，到最新 N6e 超低功耗（ULL）、"
M31 同步推出 N4 MIPI C-PHY v2.0（6.0Gsps）与 D-PHY v2.1（4.5Gbps）方案，从 N4 到 N3 节点的 MIPI C/D-PHY RX 高性能接口 IP、同频共振"为主题，该系列存储器编译器专为 AI 边缘计算与物联网（IoT）设备打造，极低漏电（eLL）与低电压（Low-VDD）存储器编译器，持续推动新一代 AI 芯片设计与产业升级。充分彰显 M31 在下一代智能 SoC 集成与能效优化领域的创新实力。随着 AI 赋能机器人及智能驾驶系统快速发展，ULL 编译器支持动态电压频率调节（DVFS）与 High Sigma 设计，高性能与超低功耗特性，在显著延长电池续航的同时， |
新竹2025年11月21日 /美通社/ -- 全球半导体硅知识产权（IP）领先供应商——円星科技（M31 Technology，低延时的图像与传感处理需求，汽车电子与移动终端等领域的技术创新能力，
为进一步推动 AI 能力向边缘侧延伸，其中，兼具高密度、
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